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苹果A14芯片疑似缩水:台积电5nm工艺或存虚标?

  • 来源:互联网
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  • 2020-11-07
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驱动中国2020年11月6日消息 在9月16日凌晨的新品发布会上,苹果推出了全新的A14 仿生处理器及首发A14处理器的第四代iPad Air。发布会上,苹果官方表示,A14芯片的CPU性能提升了40%、GPU性能提升了30%,引起了外界的一片叫好。然而让人意想不到的是,近日ICmasters却通过研究发现,苹果A14芯片的晶体管密度跟此前台积电宣称值相去甚远,存在一定缩水的问题,矛头指向台积电5nm工艺或存在虚标。

据报道,半导体逆向工程与IP服务机构ICmasters近日将一颗苹果A14芯片放在了显微镜下,并结合官方数据对比来进行比对分析,苹果A14采用台积电5nm工艺制造,集成多达118亿个晶体管,内核面积仅为88平方毫米,密度为1.34亿个晶体管/平方毫米。

根据台积电的宣传,5nm工艺可以做到1.713亿个晶体管/平方毫米的密度。也就是说,苹果A14距离理论值差了不少,只发挥出来不到80%。不同芯片有着不同的逻辑电路、缓存布局和设计,但是就实际值与理论值的对比看,A14的实际值比理论值确实低了很多。要知道前几代可是全部超过90%。

对于这样的结果,有网友提出了质疑:难道是台积电5nm工艺存在虚标?

苹果A14芯片是业内首款5nm移动芯片。按照以往来看,基本上每个等级的制程工艺都会至少存在两次大的换代,而且越往后工艺也将越加的成熟。这也就意味着,到了下一代的A15芯片,性能将会得都更为极致的发展。这或许应了前一段时间网络上流行的一个段子:还是13香!

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  • 编辑:刘柳
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