您的位置首页  科技生活  数码

三星S6 Edge+拆解:比S6 Edge加在哪里?

  • 来源:互联网
  • |
  • 2016-03-19
  • |
  • 0 条评论
  • |
  • |
  • T小字 T大字

腾讯数码讯(郭晶)三星于8月份发布了两款新旗舰——Note 5和S6 Edge+。其中S6 Edge+的前辈S6 Edge才刚刚在5个多月之前发布,三星在半年之内迅速升级S Edge系列,有别于一贯的策略。那么除了广告中华丽的参数变化,S6 edge+在机身堆叠、结构和内部元器件的运用上是否有大的升级?下面eWiseTech工程师通过对两款Edge系列的拆解对比中应该能找到答案。


与Galaxy S6 Edge相比,S6 Edge+屏幕尺寸从5.1英寸升级为5.7英寸,外观上也有细微区别。




Galaxy S6 Edge




Galaxy S6 Edge+


首先S6 Edge+取消了机身顶部的红外发射器,上下两颗麦克风的位置也发生了变化,其次可以看到S6 Edge+顶部和底部的中框部分稍微做了一些改变——在金属框中间部分加入凸起的棱线设计。




接下来就eWiseTech工程师拆解这两款手机,看下内部结构有何不同。(以下左边:Galaxy S6 Edge的部件,右边:Galaxy S6 Edge+的部件)




卡托:Galaxy S6 Edge单卡;Galaxy S6 Edge+双卡


后盖:两款手机的后盖均采用第四代康宁大猩猩玻璃,通过四周大量的胶固定在中框上。经eWiseTech工程师的测量,发现S6 Edge后盖的厚度在0.73mm左右,S6 Edge+要薄一些,约为0.59mm,所以相对而言S6 Edge+的玻璃后盖要比S6 Edge的更轻薄一点。




NFC/无线充电线圈:线圈通过双面胶固定在了中框上,S6 Edge上的线圈有6个连接触点,而S6 Edge+上有8个连接触点。并且S6 Edge+的线圈上多了一层石墨用于散热。




中框:中框通过螺丝固定,中框上下两部分的注塑材质均为PBT-GF40。S6 Edge+两侧的边框要比S6 Edge两侧的边框要厚,强度也更强。在中框的固定上,S6 Edge上使用了13颗螺丝,而S6 Edge+使用了18颗螺丝。




软板模块:在软板上集成元件的方式上有一些小的变化。左边S6 Edge的一块软板上集成了LED灯、光感/距感、听筒和红外发射器,另一块软板上则集成了麦克风一个元件;右边S6 Edge+的一块软板上集成了LED灯、光感/距感和麦克风,另一块软板上则单独集成了听筒一个元件。





电池:电池都是通过双面胶固定,S6 Edge的电池容量为2600mAh,而S6 Edge+的电池容量为3000mAh,这增加的400mAh主要体现在了电池的面积上,厚度上基本差不多。





内支撑: S6 Edge+的处理器和存储芯片对着内支撑的地方有石墨,用于的散热。而S6 Edge采用的是同样的Exynos 7420处理器,但并没有这种散热方案。此外S6 Edge+电池仓周围加了一圈补强板,弯曲测试后发现整个内支撑的强度要远高于S6 Edge。





屏幕:采用的都是三星自家的2K分辨率Super AMOLED屏幕,只是尺寸上S6 Edge是5.1英寸,S6 Edge+为5.7英寸。触控芯片都是出自于意法半导体,但型号不同,S6Edge的触控IC的型号是FT6BH,S6 Edge+的则是FT6AH。





副板:S6 Edge和S6 Edge+的副板上都集成了按键、耳机孔、麦克风和USB接口,但S6 Edge的返回和多任务按键直接集成在了副板上;而S6 Edge+的返回和多任务按键则是以电容圈软板形式粘在了内支撑上,上面再盖上屏幕面板使其对准面板上的按键标志。所以不同于S6 Edge的是要想取下这块副板必须先分离屏幕面板和内支撑。





主板部分:两块主板非常相像(除了SIM卡槽部分外),主板上采用的芯片也大多相同,如下是eWiseTech工程师对主板上IC的初步确认,处理器均为三星Exynos 7420八核处理器、三星的KLUBG4G1BD32GB闪存和三星S2MPS15电源管理芯片、思佳讯的SKY78042混合多模多频段前段模块、欧胜微电子的WM1840音频芯片、博世的BMP280气压传感器、AKM的AK09911三轴电子罗盘、美信的MAX77843辅助电源管理芯片和美信的MAX98505DG音频放大器、高通的PMD9635电源管理芯片和高通的WTR3925RF收发器等。





Galaxy S6 Edge主板正面



Galaxy S6 Edge+主板正面




Galaxy S6 Edge主板反面




Galaxy S6 Edge+主板反面




Galaxy S6 Edge分解集合图




Galaxy S6 Edge+分解集合图


拆解总结:


GalaxyS6 Edge+与GalaxyS6 Edge相比,工业设计上在金属中框上加了凸起的棱线设计,麦克风的位置进行了微小的改变; eWiseTech团队在拆解过程中发现副板上的按键装配方式不一样,LED灯、光感/距感、听筒以及麦克风软板的集成方式也有所不同,其它的内部结构布局基本一致。不过值得一提的是S6 Edge+的内支撑板的电池仓部分增加了一圈补强板,经过弯曲测试,整个内支撑强度要比S6 Edge高出一大截,eWiseTech工程师推断这应该是出于S6 Edge+的尺寸增大,为提高整机的强度而做出的内部改变。


关于eWiseTech


eWiseTech聚焦消费电子产品的拆解与分析,拥有每年以200余款产品递增的电子科技数据库,可以公司客户提供轻量化电子产品的设计方案信息资讯和大数据全方位的产品分析,也可为电子发烧友带来最专业的拆解分析。


免责声明:本站所有信息均搜集自互联网,并不代表本站观点,本站不对其真实合法性负责。如有信息侵犯了您的权益,请告知,本站将立刻处理。联系QQ:1640731186
友荐云推荐